| 项目 | 硅胶OCA | LOCA |
| 返工性 | 返工性佳，硅胶OCA光学胶全贴合，72小时内返工性gt;90% | 预固化状态下可返修，完全固化需拆返修 |
| GAP控制 | 硅胶胶性较软，可控制GAP厚度，避免出现气泡 | 采用厚度测定结构控制GAP厚度，气泡少 |
| 溢胶 | 无溢胶，无需额外耗费工时清理 | 有溢胶，清理耗费工时 |
| 应用范围 | 中、大尺寸贴合 | 适应大尺寸贴合 |
| 贴合 | 两次贴合 | 一次贴合，但有LOCA扩散流平时间 |
| 设备成本 | 使用真空居多 | 不使用高真空 |
| 段差吸收性 | 有可能因段差出现气泡 | 因液体状态可适应段差凹凸部分 |
| 工艺复杂性 | 工艺简单便捷 | 工工艺流程复杂 |
| 贴合透光率 | 91%以上 | 95%以上 |
| 材质要求 | 对贴合产品材质无特殊要求 | 适用于应对应贴合材质 |
主要电子纸显示技术的特点及优势
| 性能指标 | 双稳态胆固醇液晶显示技术 | 电子墨水（E ink） | 双稳态向列液晶显示技术 |
| 反射率 | 约20%-40% | 约40% | 20% |
| 分辨率 | 180ppi | 80-160ppi | 75-80ppi |
| 响应速度 | 30ms-100ms | 150ms | 30ms |
| 对比度 | 20-30:1 | 10-30:1 | 10:1 |
| 驱动方式 | 无源、有源 | 有源 | 有源 |
| 驱动电压 | 约10V | 15V | 较低 |
| 灰度实现方式 | 电压调节 | 电压调节，2-4bit | 通过可变倾斜电场控制旋转角度 |
| 彩色化方式 | 类似CSTN | 有色或W Filter | 彩色的微球 |
| 成本 | 较低 | 高 | |
| 稳定性 | 稳定 | 非常稳定 | 图像保留时间较短 |
| 优点 | 技术边角成熟，成本较低，省电，硅胶OCA，驱动电压低 | 无视角限制，容易实现软屏、超薄，非常稳定，影像留存时间长 | 即可做成透射式，也可做成反射式，耐高低温硅胶OCA光学胶，响应速度快 |
| 缺点 | 难以做成软屏，响应速度较慢，对比度低 | 驱动电压高，响应速度较慢 | 色球和可变倾斜电场技术难度大，分辨率低 |
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★应对挺性型再发气泡的方法：
脱泡缓慢泄压：
一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60sec不等！这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA光学胶对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会恢复，但暂时被胶的粘性牵制住了！然而OCA光学胶的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡模件一离开脱泡机，OCA光学胶还残留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气，这种称谓稀出现象。
改善建议：
1、理解消泡和气泡产生的原理，弄懂产品特性，科学调整设备参数。
2、贴合车间安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。
气泡故障观察重点和经验总结：
1、确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delay bubble)，没有脱干净气泡通过延长脱泡时间，增加脱泡压力，提高脱泡温度进行试验，优先顺序为时间，压力，温度。
2、确定故障气泡是在TP和OCA胶之间，还是OCA胶和LCM之间，通过放大镜调焦清晰度判断是在哪一层，在LCM和OCA之间时，硅胶OCA光学胶供应，调焦清晰度与LCM的 RGB点阵清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差，全贴合（G G）压合应力，脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力，脱泡压力，脱泡温度来优化反弹气泡。
3、确定故障气泡是空气引起还是杂质引起，杂质引起的气泡里面有立体杂质。杂质气泡需要管理好无尘车间，特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。
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